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发布时间:2024-10-10
 乐动体育中心乐动体育中心乐动体育中心星云智慧,一家专注于机器人系统研发的创新企业,近日成功完成了2000万人民币的新一轮融资。本轮融资由联创资本独家投资,投资后联创资本占星云智慧股权的3.23%。...  据外媒报道,特斯拉正在积极筹备其成立21年以来最大规模的电池项目,该项目旨在通过设计和研发新型电池,进一步提升电动汽车的性能和续航能力。...  微软近日宣布,其Azure云平台迎来全新H2

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  据外媒报道,特斯拉正在积极筹备其成立21年以来最大规模的电池项目,该项目旨在通过设计和研发新型电池,进一步提升电动汽车的性能和续航能力。...

  微软近日宣布,其Azure云平台迎来全新H200 v5系列虚拟机。该系列虚拟机专为增强基于云的AI超级计算能力而设计,旨在满足企业日益增长的AI工作负载需求乐动体育中心。...

  近日,消费物联网市场接连传来好消息。小米集团作为国内物联网终端龙头企业,在8月21日发布的半年度财报显示乐动体育中心,第二季度小米实现营收889亿元,同比增长32%,创历史新高。调整后净利润达到...

  电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,据新华社报道,瑞典皇家科学院宣布,将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德(John Hopfield)和英国裔加拿大科学家杰弗里·欣顿(Geof...

  近日,百傲化学发布了一则重要公告,宣布其全资子公司芯傲华拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司(以下简称“芯慧联”),并实现对芯慧联的控股。...

  蔚来汽车与其战略投资者CYVN近日共同宣布签署了一项合作协议,双方将在阿联酋阿布扎比建立一座先进技术研发中心。这一举措旨在进一步拓展蔚来的全球研发布局,并专注于智能驾驶与人工...

  近日,奇瑞控股集团有限公司(以下简称“奇瑞”)宣布了其造车业务即将赴港IPO的消息,市场估值约为71亿美元(折合人民币约500亿元)。目前,奇瑞正在积极寻求银行支持,IPO相关工作仍在...

  AMD近日正式推出了全新的EPYC Embedded霄龙8004系列处理器,为计算密集型嵌入式系统带来了更加强劲的性能。...

  据业内消息人士透露,理想汽车正加速推进其智能驾驶SoC芯片的研发进程,并计划在2024年底前完成流片工作。此举标志着理想汽车在自主开发自动驾驶芯片方面取得了重要进展,有望赶上其两...

  据业内消息人士透露,联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段,预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着联发科与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深...

  Bourns,全球知名的电源、保护和传感解决方案电子组件制造商,近日宣布推出其最新的SA2-A高压气体放电管(GDT)系列。这一新产品是Bourns符合AEC-Q200标准的广泛产品组合中的又一力作,专为满...

  近日,美国私募基金KKR向知名半导体设备制造商ASMPT提出了不具约束力的私有化收购要约,这一消息在业内引起了广泛关注。据知情人士透露,目前这一收购计划仍处于早期阶段,且最终能否达...

  近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了2024年8月全球半导体销售数据。数据显示,该月全球半导体销售额达到了531亿美元,与去年同期相比增长了20.6%,同时也较2024年7月的513亿美元增长了3....

  根据MarketsandMarkets的最新报告,SoC(片上系统)芯片市场规模在未来几年内将持续扩大,预计从2024年的1384.6亿美元增长至2029年的2059.7亿美元,复合年增长率(CAGR)将达到8.3%。...

  近期,DRAM和NAND存储行业再次遭遇消费者需求下滑的冲击,导致存储合约价格在短短一个月内出现大幅下跌。据分析公司DRAMeXchange的数据显示,DRAM价格尤其受到重创,近一个月内下跌近20%。...

  近日,印度CG Power宣布将以3600万美元的价格收购日本瑞萨电子的RF(射频)组件业务。这一收购计划标志着CG Power在半导体领域的进一步拓展,同时也为瑞萨电子提供了一个新的发展机遇。...

  近日,晶圆级AI芯片领域的佼佼者Cerebras Systems正式启动了在美国纳斯达克市场的首次公开募股(IPO)程序,股票代码定为「CBRS」。此次IPO的承销商包括花旗集团、巴克莱乐动体育中心、瑞银投资、富国证券...

  近日,日本半导体设备大厂DISCO公布了其2024年度三季度的出货数据,再度展示了公司在半导体市场的强劲实力。据数据显示,该季度DISCO的出货额为846亿日元,同比大涨27.5%,仅低于二季度创下...

  近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体产业的进一步发展。...